BGA yongalarının dezavantajları

Günümüzün yüksek entegre elektronik cihazlar çağında, BGA (Ball Grid Array Paketi) çipler, yüksek entegrasyon ve iyi elektriksel performans gibi birçok avantajı nedeniyle birçok alanda yaygın olarak kullanılmaktadır. Ancak, hiçbir teknoloji mükemmel değildir ve BGA çiplerinin de belirli uygulama senaryolarında, üretim ve bakım süreçlerinde bazı zorluklar yaratabilecek bazı dezavantajları vardır.

1, Yüksek lehimleme zorluğu

BGA çiplerinin paketleme şekli, lehimleme süreçlerinin nispeten karmaşık olmasını belirler. Geleneksel pin paketli çiplerden farklı olarak, BGA çiplerinin altında yoğun bir lehim topu dizisi bulunur. Bir baskılı devre kartına (PCB) lehimlenirken, lehimleme sıcaklığı, süresi ve basıncı gibi parametrelerin hassas bir şekilde kontrol edilmesi gerekir. Bu parametreler saparsa, kötü lehimlemeye yol açmak kolaydır. Örneğin, aşırı sıcaklık, kalay toplarının aşırı erimesine ve kısa devrelere neden olabilir; Sıcaklık çok düşükse, lehim toplarının tamamen erimemesine ve sanal lehimlemeye neden olabilir, bu da çip ile PCB arasındaki kararsız elektriksel bağlantılara yol açar ve bu da tüm elektronik cihazın normal çalışmasını etkiler. Ayrıca, lehim toplarının küçük boyutu ve çokluğu nedeniyle, lehimleme kalitesini çıplak gözle doğrudan gözlemlemek zordur, genellikle X-ışını test ekipmanı gibi profesyonel test ekipmanlarının kullanılması gerekir, bu da şüphesiz üretim ve bakım maliyetlerini artırır.

2, Yüksek bakım maliyetleri ve zorluğu

BGA çiplerinin arızalanması ve değiştirilmesi gerektiğinde, bakım personeli büyük bir zorlukla karşı karşıya kalır. İlk olarak, arızalı çipi PCB kartından çıkarmak kolay değildir. Güçlü lehimlemesi nedeniyle, geleneksel manuel aletlerle hasar görmeden sökülmesi zordur, genellikle sıcak hava tabancası gibi özel ekipmanların kullanılması gerekir ve sökme işlemi sırasında PCB kartındaki diğer bileşenlere veya devrelere zarar vermemeye dikkat edilmelidir. Yeni BGA çiplerini yeniden lehimlerken, lehimleme kalitesini sağlamak için lehimleme parametrelerini de sıkı bir şekilde kontrol etmek gerekir. Ayrıca, daha önce belirtildiği gibi, lehimlemeden sonraki inceleme de profesyonel ekipman gerektirir ve bu dizi işlem, bakım personelinden son derece yüksek teknik beceriler gerektirir, bu da bakım maliyetlerinde önemli bir artışa neden olur. Bazı durumlarda, deneyimli bakım personeli bile BGA çip bakımının karmaşıklığı nedeniyle %100 onarım başarı oranını garanti edemeyebilir, bu da çip arızası nedeniyle tüm elektronik cihazın hurdaya çıkarılması riskine yol açabilir ve bu da kullanıcıların ekonomik kayıplarını daha da artırır.

3, Nispeten sınırlı ısı dağılımı performansı

BGA çipler, tasarımlarında ısı dağılımını da dikkate alsa da, ısı dağılımı performansları, diğer bazı çip paketleme şekillerine kıyasla hala belirli sınırlamalara sahiptir. BGA çiplerinin paketleme yapısı nispeten kompakttır ve ısı, esas olarak çipin altındaki lehim topları aracılığıyla dağılım için PCB kartına iletilir. Ancak, lehim toplarının termal iletkenliği sınırlıdır. Çip, yüksek yük altında çalışırken büyük miktarda ısı ürettiğinde, ısı zamanında etkili bir şekilde dağıtılamaz, bu da çipin iç sıcaklığında bir artışa neden olur. Aşırı sıcaklık sadece çiplerin performansını etkilemekle kalmaz, çalışma hızlarını yavaşlatır ve veri işleme hatalarına neden olur, aynı zamanda yüksek sıcaklıklara uzun süre maruz kalmak çiplerin ömrünü kısaltabilir ve hatta kalıcı hasara neden olarak tüm elektronik cihazın güvenilirliğini ve kararlılığını etkileyebilir.

4, Nispeten yüksek maliyet

BGA çiplerinin üretim süreci, fotolitografi, aşındırma ve paketleme gibi çok sayıda yüksek hassasiyetli süreci içerir. Bu karmaşık süreçler, gelişmiş üretim ekipmanlarının ve yüksek saflıkta ham maddelerin kullanılmasını gerektirir, bu da BGA çiplerinin üretim maliyetini nispeten yüksek hale getirir. Ayrıca, benzersiz paketleme şekli nedeniyle, sıkıştırma ve çarpışma gibi hasarları önlemek için çiplerin taşınması ve depolanması sırasında daha fazla dikkat gereklidir, bu da lojistik ve depolama maliyetlerini de bir dereceye kadar artırır. Elektronik cihaz üreticileri için, daha yüksek çip maliyetleri, ürünlerinin kar marjlarını sıkıştırabilir veya bu maliyetleri tüketicilere yansıtmak zorunda kalabilirler, bu da nispeten yüksek ürün fiyatlarına ve potansiyel olarak pazardaki rekabet güçlerini etkileyebilir.

Özetle, BGA çipler modern elektronik teknolojisi alanında önemli bir konuma ve geniş uygulamalara sahip olmasına rağmen, dezavantajlarını göz ardı edemeyiz. Pratik uygulamalarda, elektronik mühendisleri ve üreticiler, bu dezavantajları tam olarak dikkate almalı ve etkilerini mümkün olduğunca aşmak veya azaltmak için ilgili önlemleri almalıdır, böylece elektronik cihazların performansını, güvenilirliğini ve ekonomisini sağlamak için.

Herhangi bir PCB-PCBA projesi için, sales9@suntekgroup.net adresinden bize e-posta göndermeye hoş geldiniz.