Kalite EMS PCBA'sı & Anahtarlı PCB Montajı Fabrika

Uyumlu Kaplama Nedir?   Her birinin artıları ve eksileri olan birkaç ana tür vardır: Akrilik:Takımı daha sonra tamir etmeniz gerekiyorsa çıkarmak da kolaydır. Silikon:Yüksek sıcaklıklarda çok iyi, esnek ama çıkarılması zor olabilir. Uretan:Çok güçlü ve kimyasallara dayanıklı. Epoxy:Çok sert, sert bir kabuk oluşturur, iyileştikten sonra çıkarılması zor.     Spray Düzeni:Küçük projeler için en kolay yol boya gibi püskürtmek. Fırçalama:Küçük alanları düzeltmek için güzel bir fırça. Daldırma: Tüm tahta bir kaplama tankına batırılır. Otomatik:Seri üretim için, otomatik uyumlu kaplama makinesi en iyi seçimdir.   Kısacası, uyumlu kaplama, devre kartlarını gerçek dünyadan korumak için basit ve etkili bir yoldur.,Böylece uzun süre güvenilir bir şekilde çalışabilirler.

Uzmanlık ve deneyim Mühendis ve teknisyenlerden oluşan şirket içi ekibimiz, hızlı yerinde işbirliği sayesinde EMC zorluklarına uyum sağlar, anında değişiklikler veya onarımlar yaparak elektronik üretim hizmetlerimizde yanıt verme hızını ve hassasiyeti artırır.   Teknoloji ve ekipman Gelişmiş teknolojiye ve son teknoloji ekipmanlara yatırım yaparak, elektronik endüstrisinin zorlu standartlarını karşılayan en yüksek kaliteyi ve hassasiyeti üretimde garanti ediyoruz.     Kalite ve uygunluk ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF16949:2016, UL E476377 sertifikalı, Rohs Uygunluğu   Yasal standartları karşılama taahhüdümüz, her ürünün kalite, güvenlik ve performans ölçütlerini aşmasını sağlayarak mükemmellik ve uyumluluk taahhüdümüzü somutlaştırır.   Müşteri odaklı yaklaşım Müşteri memnuniyetine odaklanarak, yaklaşımımız beklentileri aşmak ve müşterilerimizle kalıcı ortaklıklar kurmak için duyarlı iletişim ve şeffaf süreçleri entegre eder.   Tedarik zinciri yönetimi İklim kontrollü SMD kabinimiz ve ERP sistemimiz, envanter koşullarını optimize ederek kesintisiz üretim sağlar. Proaktif planlama ve verimli lojistik ile zamanında teslimatları ve eşsiz güvenilirliği garanti ediyoruz.   Daha fazla bilgi için bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin! sales7@suntekgroup.net          

APCB Montajında Gelişmiş İşlem Elektronik ürünler minyatürleşme, yüksek performans ve yüksek güvenilirlik yönünde geliştikçe, PCBA süreçleri sürekli yenilikçi: Yüksek yoğunluklu entegrasyon: Daha fazla fonksiyonu sınırlı bir alana entegre etmek için, PCBA süreçleri sürekli sınırları zorlar, örneğin daha küçük bileşenler, daha hassas yönlendirmeler ve çok katmanlı PCB teknolojisi kullanılarak. İnce çamur ve ultra ince çamur montajı: Çip paketi kurşun mesafesi küçüldüğünde, kaynak pasta baskı doğruluğu, yerleştirme doğruluğu ve kaynak işlemleri için daha yüksek talepler ortaya koyar. Teknolojinin Yetersizliği: BGA ve CSP gibi flip-çip paketleri için, mekanik dayanıklılığı ve ısı dağılımını arttırarak çip ve PCB arasında epoksi reçine doldurmak için sıklıkla dolgu teknolojisi kullanılır. Uyumlu Kaplama: Nemli, tozlu veya koroziv ortamlarda çalışan PCBA'lar için, nem, toz ve korozyona direnç sağlamak için koruyucu bir kaplama sıklıkla uygulanır.Ürünün çevreye uyumluluğunu artırmak. Otomatik ve Akıllı Üretim Hatları: Modern PCBA üretimi yüksek derecede otomatiktir, makineler kartın yüklenmesinden, basımından, yerleştirilmesinden, geri akış lehimlenmesinden, boşaltma ve incelemeye kadar her şeyi işliyor.Büyük veri analizi ve yapay zeka ile birlikte, üretim hatları kendi kendini optimize etme ve hata tahminini sağlayabilir, üretim verimliliğini ve ürün tutarlılığını önemli ölçüde artırabilir.   Ürününüz profesyonel PCBA çözümleri gerektiriyorsa, daha fazla bilgi için bizimle iletişime geçin. Elektronik imalatın sonsuz olasılıklarını sizinle birlikte keşfetmeyi dört gözle bekliyorum!

Temel malzeme: 1, FR-4: En yaygın olarak kullanılan cam lif ile güçlendirilmiş epoksi reçine laminat substratı. 2Polyimid: Genelde esnek devre kartlarında veya yüksek sıcaklık uygulamalarında iyi ısı direnci ile kullanılır. 3,CEM-1/CEM-3: Kompozit epoksi reçine substratı (kağıt tabanı / cam lif kumaş tabanı), düşük maliyetli ve FR-4'e göre daha düşük performans. 4Alüminyum altyapısı: Yüksek ısı dağılımı gereksinimleri olan LED lambalar için kullanılan alt katman olarak alüminyum bulunan metal bazlı devre kartı. 5Bakır substrat: Alt katman olarak bakır bulunan metal bazlı devre kartı, yüksek güçlü cihazlar için kullanılan mükemmel ısı dağılımı performansı. 6Seramik substrat: Alümina, alüminyum nitrit vb., son derece yüksek frekans, yüksek sıcaklık veya yüksek güvenilirlik uygulamaları için kullanılır. 7"Bakır kaplama laminatı: PCB'lerin üretimi için hammadde olan yalıtım substratının bir veya her iki tarafında bakır folyo bulunan bir levha. Bakır folyo: 1"Elektrolitik bakır folyo: Elektrolitik çöküntü yoluyla yapılan bakır folyo. 2"Yontulmuş bakır folyo: Daha iyi nakışkanlığı olan, genellikle esnek levhalarda kullanılan, yuvarlama işlemiyle üretilen bakır folyo. 3Onlar: Çevre metre başına ağırlığı gösteren bakır folyo kalınlığının ortak birimi (1 oz = 35μm gibi). Laminatlar: 1Çekirdek kart: Çok katmanlı bir kartın içindeki temel malzeme katmanı (genellikle her iki tarafında da bakır kaplamalı FR-4). 2Prepreg: Tam olarak iyileştirilmemiş, reçine ile ısıtılmış cam lif kumaş. Laminasyon sürecinde ısıtılıp basıldıktan sonra eriyor, akıyor ve sertleşiyor, katmanları birbirine bağlıyor. İletici katman: Kablolar, bantlar, bakır kaplama alanları vb. dahil olmak üzere bakır folyo kazımıyla oluşturulan iletken desen. İzolasyon katmanı: Substrat ve her katman arasındaki yalıtım ortamı (örneğin FR-4, prepreg, lehim maskesi vb.). Bizimle iletişime geçmeye hoş geldiniz.www.suntekgroup.net

PCB Montajında Anahtar Teknolojiler PCB montajının karmaşıklığı, çeşitli teknolojilerin entegre uygulanmasında yatıyor: Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT): Bu, modern PCBA üretiminde baskın teknolojidir. SMT, küçük parçaları doğrudan lehimlemek için yüksek hassasiyetli ekipman kullanır.Yüzey montaj cihazları (SMD)Çip dirençlerinden karmaşık BGA paket çiplerine kadar, SMT hepsini verimli bir şekilde ele alır. Temel aşamaları şunları içerir: Lehimleme yapıştırıcı baskı: Yataklıklara düzgün bir şekilde lehimli pasta basmak için hassas bir şablon kullanılır. Bileşen Yerleştirimi: Yüksek hızlı toplama ve yerleştirme makineleri on binlerce bileşeni belirlenmiş yerlerine doğru bir şekilde yerleştirir. Geri akışlı lehimleme: Kesinlikle kontrol edilen sıcaklık profilleri sayesinde, lehimli pasta erir ve sertleşir ve güvenilir lehimli eklemler oluşturur.   Çukurlu Teknoloji (THT): SMT baskın olsa da, THT, daha büyük mekanik stres direnci veya daha yüksek ısı dağılımı gerektiren bazı bileşenler için vazgeçilmez olmaya devam ediyor (örneğin, büyük kondansatörler, konektörler).Bileşen kabloları PCB'deki deliklerden geçer ve dalga lehimleme veya manuel lehimleme ile sabitlenir.   Lehimleme Teknikleriİster geri akış lütleme, ister dalga lütleme, ister seçici dalga lütleme, hatta manuel lütleme olsun, lütleme eklemlerinin kalitesi PCBA güvenilirliğinin temelini oluşturur.Yüksek kaliteli lehim, ve profesyonel lehimleme becerileri her bir eklemin sağlam ve güvenilir olmasını sağlar.   Test ve Denetim: Ürünün kalitesini sağlamak için montajın çeşitli aşamalarında sıkı denetimler yapılır. AOI (Automatik Optik Denetim): Bileşen yerleşimini, lehim kusurlarını vb. kontrol etmek için optik prensipleri kullanır. Röntgen Denetimi: Çıplak gözle görünmeyen BGA ve QFN gibi gizli paketler için lehimli eklem kalitesini kontrol etmek için kullanılır. İKT (Devre içi test): Devre kartındaki temas test noktalarına problar kullanır, devre sürekliliğini ve bileşen elektrik performansını kontrol eder. Fonksiyonel Test (FCT): PCBA'nın işlevlerinin tasarım gereksinimlerini karşıladığını doğrulamak için ürünün gerçek çalışma ortamını simüle eder.   PCB montajı elektronik üretim zincirinin vazgeçilmez bir parçasıdır ve teknolojik ilerlemeleri elektronik ürünlerin performansını ve maliyetini doğrudan etkiler.5G gibi gelişen teknolojilerin hızlı gelişimiyle, IoT, yapay zeka ve elektrikli araçlar, PCBA'ya daha yüksek ve daha karmaşık talepler getiriliyor. Gelecekte, PCB montajı, çevre korumasını ve sürdürülebilirliği önceliklendirerek daha küçük, daha ince, daha hızlı ve daha güvenilir çözümlere doğru gelişmeye devam edecek.Kesin üretim süreçleri, sıkı kalite kontrolü ve sürekli teknolojik yenilik birlikte PCB montaj teknolojisini yeni yüksekliklere taşıyacak ve bizi daha akıllı, daha birbirine bağlı bir geleceğe bağlayacak.   Ürününüz profesyonel PCBA çözümleri gerektiriyor mu? Daha fazla bilgi için bizimle iletişime geçin ve sizinle birlikte elektronik üretiminin sonsuz olasılıklarını keşfetmeyi dört gözle bekliyoruz!

Günümüzün yüksek entegre elektronik cihazlar çağında, BGA (Ball Grid Array Paketi) çipler, yüksek entegrasyon ve iyi elektriksel performans gibi birçok avantajı nedeniyle birçok alanda yaygın olarak kullanılmaktadır. Ancak, hiçbir teknoloji mükemmel değildir ve BGA çiplerinin de belirli uygulama senaryolarında, üretim ve bakım süreçlerinde bazı zorluklar yaratabilecek bazı dezavantajları vardır. 1, Yüksek lehimleme zorluğu BGA çiplerinin paketleme şekli, lehimleme süreçlerinin nispeten karmaşık olmasını belirler. Geleneksel pin paketli çiplerden farklı olarak, BGA çiplerinin altında yoğun bir lehim topu dizisi bulunur. Bir baskılı devre kartına (PCB) lehimlenirken, lehimleme sıcaklığı, süresi ve basıncı gibi parametrelerin hassas bir şekilde kontrol edilmesi gerekir. Bu parametreler saparsa, kötü lehimlemeye yol açmak kolaydır. Örneğin, aşırı sıcaklık, kalay toplarının aşırı erimesine ve kısa devrelere neden olabilir; Sıcaklık çok düşükse, lehim toplarının tamamen erimemesine ve sanal lehimlemeye neden olabilir, bu da çip ile PCB arasındaki kararsız elektriksel bağlantılara yol açar ve bu da tüm elektronik cihazın normal çalışmasını etkiler. Ayrıca, lehim toplarının küçük boyutu ve çokluğu nedeniyle, lehimleme kalitesini çıplak gözle doğrudan gözlemlemek zordur, genellikle X-ışını test ekipmanı gibi profesyonel test ekipmanlarının kullanılması gerekir, bu da şüphesiz üretim ve bakım maliyetlerini artırır. 2, Yüksek bakım maliyetleri ve zorluğu BGA çiplerinin arızalanması ve değiştirilmesi gerektiğinde, bakım personeli büyük bir zorlukla karşı karşıya kalır. İlk olarak, arızalı çipi PCB kartından çıkarmak kolay değildir. Güçlü lehimlemesi nedeniyle, geleneksel manuel aletlerle hasar görmeden sökülmesi zordur, genellikle sıcak hava tabancası gibi özel ekipmanların kullanılması gerekir ve sökme işlemi sırasında PCB kartındaki diğer bileşenlere veya devrelere zarar vermemeye dikkat edilmelidir. Yeni BGA çiplerini yeniden lehimlerken, lehimleme kalitesini sağlamak için lehimleme parametrelerini de sıkı bir şekilde kontrol etmek gerekir. Ayrıca, daha önce belirtildiği gibi, lehimlemeden sonraki inceleme de profesyonel ekipman gerektirir ve bu dizi işlem, bakım personelinden son derece yüksek teknik beceriler gerektirir, bu da bakım maliyetlerinde önemli bir artışa neden olur. Bazı durumlarda, deneyimli bakım personeli bile BGA çip bakımının karmaşıklığı nedeniyle %100 onarım başarı oranını garanti edemeyebilir, bu da çip arızası nedeniyle tüm elektronik cihazın hurdaya çıkarılması riskine yol açabilir ve bu da kullanıcıların ekonomik kayıplarını daha da artırır. 3, Nispeten sınırlı ısı dağılımı performansı BGA çipler, tasarımlarında ısı dağılımını da dikkate alsa da, ısı dağılımı performansları, diğer bazı çip paketleme şekillerine kıyasla hala belirli sınırlamalara sahiptir. BGA çiplerinin paketleme yapısı nispeten kompakttır ve ısı, esas olarak çipin altındaki lehim topları aracılığıyla dağılım için PCB kartına iletilir. Ancak, lehim toplarının termal iletkenliği sınırlıdır. Çip, yüksek yük altında çalışırken büyük miktarda ısı ürettiğinde, ısı zamanında etkili bir şekilde dağıtılamaz, bu da çipin iç sıcaklığında bir artışa neden olur. Aşırı sıcaklık sadece çiplerin performansını etkilemekle kalmaz, çalışma hızlarını yavaşlatır ve veri işleme hatalarına neden olur, aynı zamanda yüksek sıcaklıklara uzun süre maruz kalmak çiplerin ömrünü kısaltabilir ve hatta kalıcı hasara neden olarak tüm elektronik cihazın güvenilirliğini ve kararlılığını etkileyebilir. 4, Nispeten yüksek maliyet BGA çiplerinin üretim süreci, fotolitografi, aşındırma ve paketleme gibi çok sayıda yüksek hassasiyetli süreci içerir. Bu karmaşık süreçler, gelişmiş üretim ekipmanlarının ve yüksek saflıkta ham maddelerin kullanılmasını gerektirir, bu da BGA çiplerinin üretim maliyetini nispeten yüksek hale getirir. Ayrıca, benzersiz paketleme şekli nedeniyle, sıkıştırma ve çarpışma gibi hasarları önlemek için çiplerin taşınması ve depolanması sırasında daha fazla dikkat gereklidir, bu da lojistik ve depolama maliyetlerini de bir dereceye kadar artırır. Elektronik cihaz üreticileri için, daha yüksek çip maliyetleri, ürünlerinin kar marjlarını sıkıştırabilir veya bu maliyetleri tüketicilere yansıtmak zorunda kalabilirler, bu da nispeten yüksek ürün fiyatlarına ve potansiyel olarak pazardaki rekabet güçlerini etkileyebilir. Özetle, BGA çipler modern elektronik teknolojisi alanında önemli bir konuma ve geniş uygulamalara sahip olmasına rağmen, dezavantajlarını göz ardı edemeyiz. Pratik uygulamalarda, elektronik mühendisleri ve üreticiler, bu dezavantajları tam olarak dikkate almalı ve etkilerini mümkün olduğunca aşmak veya azaltmak için ilgili önlemleri almalıdır, böylece elektronik cihazların performansını, güvenilirliğini ve ekonomisini sağlamak için. Herhangi bir PCB-PCBA projesi için, sales9@suntekgroup.net adresinden bize e-posta göndermeye hoş geldiniz.  

PCBA üretildikten sonra, çeşitli yollarla müşterinin eline ulaştırmamız gerekiyor. Nakliye süreci boyunca aşağıdaki gereksinimlere dikkat etmeliyiz.   1. Ambalaj malzemeleri PCBA kartları nispeten kırılgan ve kolayca hasar görebilen ürünlerdir. Nakliyeden önce, baloncuklu naylon, inci pamuğu, antistatik torbalar ve vakum torbaları kullanılarak dikkatlice paketlenmelidir.   2. Antistatik ambalaj Statik elektrik, PCBA kartındaki çiplere nüfuz edebilir. Statik elektrik görülemediği veya dokunulamadığı için oluşması kolaydır. Bu nedenle, ambalajlama ve nakliye sırasında antistatik ambalaj yöntemleri kullanılmalıdır.   3. Neme karşı koruyucu ambalaj Ambalajlamadan önce, PCBA yüzeyi temizlenmeli ve kurutulmalı ve Konformal kaplama ile püskürtülmelidir.   4. Titreşime karşı koruyucu ambalaj Paketlenmiş PCBA kartını antistatik bir ambalaj kutusuna yerleştirin. Dikey olarak yerleştirildiğinde, yukarı doğru iki kattan fazla istiflemeyin ve dengeyi korumak ve sarsıntıyı önlemek için ortaya bir tıpa yerleştirin.     Suntek Electronics Co. Ltd BLSuntek Electronics Co. Ltd, Kamboçya PCB, PCBA, Kablolar, Kutu montajı sales@suntekgroup.net  

SMT PCBA yüzey montajı işleminde kullanılan yapıştırıcı, esas olarak çip bileşenleri, SOT, SOIC vb. gibi yüzey montajlı bileşenlerin dalga lehimleme işlemi için kullanılır.PCB'ye yapıştırıcıyla yüzeye monte edilmiş bileşenlerin sabitlenmesinin amacı, yüksek sıcaklık dalga zirvelerinin etkisi altında bileşenlerin ayrılması veya yer değiştirilmesi olasılığını önlemektir.SMT yüzey montajı işlemesinde yapıştırıcı için gereksinimler nelerdir?   SMT yapıştırıcıları için gereklilikler:1Yapıştırıcı mükemmel tixotropik özelliklere sahip olmalıdır.2Kablo çekimi, kabarcık yok.3Yüksek ıslaklık dayanıklılığı, düşük nem emilimi;4Yapıştırıcının sertleştirme sıcaklığı düşük ve sertleştirme süresi kısa;5Yeterli sertliğe sahiptir.6İyi onarım özelliklerine sahiptir;7Paketleme: Paketlemenin tipi ekipmanın kullanımı için uygun olmalıdır.8- Zehirli değil.9Rengi kolayca tespit edilebilir, bu da yapışkan noktaların kalitesini kontrol etmeyi kolaylaştırır;  

PCBA üretim sürecinde, bir devre kartını monte etmek için çok çeşitli üretim ekipmanları gereklidir.Bir PCBA üretim tesisinin işleme kapasitesi, üretim ekipmanlarının performans seviyesine göre belirlenirSuntek şimdi PCBA fabrikasındaki temel üretim ekipman konfigürasyonunun genel bir görünümünü sunacak.   PCBA üretimi için gerekli olan temel üretim ekipmanları arasında lehimleme pasta yazıcıları, toplama ve yerleştirme makineleri, geri akış fırınları, AOI denetim sistemleri, bileşen kesme makineleri,dalga kaynak makineleriFarklı büyüklükteki PCBA üretim tesislerinde farklı üretim ekipman konfigürasyonları olabilir. 1- Lehimleme yapıştırıcı. Modern lehimli pasta yazıcıları tipik olarak bir tahta montaj birimi, lehimli pasta dağıtım birimi, baskı birimi ve PCB taşıma birimi gibi bileşenlerden oluşur.İlk olarak, basılacak PCB, baskı konumlandırma masasına sabitlenir.yazıcının sol ve sağ kazıklayıcıları, ilgili bantlara çelik bir ağ şablonundan kaynak pasta veya kırmızı yapıştırıcı dağıtırBirebir basılmış lehimli pasta olan PCB'ler için, otomatik bileşen yerleştirme için taşıma masası üzerinden seçme ve yerleştirme makinesine aktarılır.   2. SMT Yerleştirme Makinesi SMT Yerleştirme Makinesi: Üretim hattındaki lehimli pasta yazıcısından sonra yerleştirilen yerleştirme makinesi olarak da bilinir.Yüzey montajı bileşenlerini PCB bantlarına doğru bir şekilde yerleştirmek için hareketli bir yerleştirme başını kullanan bir üretim cihazıdırYerleştirme doğruluğuna ve hızına bağlı olarak, tipik olarak yüksek hızlı ve genel hızlı tiplere sınıflandırılır.   3. Geri akış lehimleme Geri akış lehimleme, hava veya azotu yeterince yüksek bir sıcaklığa kadar ısıtan ve zaten takılmış bileşenleri olan bir PCB kartına üfleyen bir ısıtma devresi içerir.bileşenlerin her iki tarafındaki lehimleri eritecek ve ana tahtaya yapıştırmakBu işlemin avantajları arasında kolay sıcaklık kontrolü, lehimleme sırasında oksidasyonun önlenmesi ve üretim ve işleme maliyetlerinin daha kolay kontrolü bulunur.   4AOI denetim ekipmanları. AOI (Automatic Optical Inspection), lehim üretiminde karşılaşılan yaygın kusurları tespit etmek için optik ilkeleri kullanan bir üretim ekipmanıdır.AOI, hızla gelişen yeni bir test teknolojisidir., birçok üretici artık AOI test ekipmanları sunuyor. Otomatik denetim sırasında makine otomatik olarak PCB taramak için bir kamera kullanır, görüntüler yakalar,ve test edilen lehimli eklemleri veri tabanındaki nitelikli parametrelerle karşılaştırın.. Görüntü işlenmesinden sonra, PCB'deki kusurlar tespit edilir ve ekran üzerinde görüntülenir / işaretlenir veya tamir personelinin ele alması için otomatik olarak etiketlenir.   5. Bileşen kurşun kesme makinesi Kabloları olan bileşenlerin kablolarını kesmek ve deformasyon yapmak için kullanılır.   6Dalga kaynakları. Dalga lehimleme, lehimleme amacına ulaşmak için basılı devre kartının lehimleme yüzeyini yüksek sıcaklıklı sıvı lehimle doğrudan maruz bırakmayı içerir.Yüksek sıcaklıkta sıvı lehim eğik bir yüzey korur, ve özel bir cihaz, sıvı lehimin dalga benzeri desenler oluşturmasına neden olur, bu nedenle adı dalga lehimleme.   7Lehimleyici Pot Genellikle, bir lehimleyici, elektronik bileşen lehiminde kullanılan bir kaynak aracını ifade eder. Ayrı bileşen PCB'lerin kaynaklanması için iyi bir tutarlılık sunar, çalışması kolaydır, hızlı,ve son derece verimli., üretim ve işleme için mükemmel bir araç haline getirir.   8Tahta yıkama makinesi. PCBA levhalarını temizlemek için kullanılır, lehimden sonra kalan kalıntıları çıkarır.   9İKT Test Tesisi İKT testi, esas olarak, PCB'de yer alan test noktalarına ulaşmak için İKT test cihazından test problarını kullanır ve böylece açık devreler, kısa devre,ve PCBA üzerindeki tüm bileşenlerin lehim durumu.   10. FCT Test Tesisi FCT (Funksiyonel Test), test hedefi panosuna (UUT: Test Altındaki Birim) simüle edilmiş bir çalışma ortamı (etki ve yük) sağlayan bir test yöntemini ifade eder.çeşitli tasarım koşullarında çalışmasını sağlayanBu, UUT'un işlevselliğini doğrulamak için her durumdan parametreler elde etmenizi sağlar.UUT'a uygun uyarı uygulanmasını ve çıkış tepkisinin gerekli özelliklere uyduğunu ölçmeyi içerir..   11. Yaşlanma Testi Ayarları Yaşlanma testi cihazı, arızalı PCBA kartlarını belirlemek için uzun süreli kullanıcı işlemlerini simüle ederek PCBA kartlarının seri testini sağlar.   Yukarıdaki, PCBA üretimi için gerekli üretim ekipmanlarına bir giriş.Suntek Electronics Co. Ltd/BLSuntek Electronics Co. Ltd,Kamboçya!

Lehimli pasta, SMT yüzey montajı montajında vazgeçilmez bir tüketim malzemesidir.Biz üç açıdan SMT yüzey montaj montajda lehimli pastanın önemini tartışacak: lehimli pasta seçimi, lehimli pastaların uygun kullanımı ve depolanması ve denetimi. 1Lehimli pasta seçimiÇeşitli türde ve spesifikasyonlar vardır ve aynı üreticiden gelen ürünler bile alaşım bileşimi, parçacık boyutu, viskozluk ve diğer yönlerde farklılık gösterebilir.Ürününüz için uygun lehim pasta seçimi hem ürün kalitesini hem de maliyetini önemli ölçüde etkiler.   2Lehimli pastaların uygun kullanımı ve depolanmasıLehimli pastanın baskı performansı ve lehimli pastanın kalıplarının kalitesi viskozitesi ve thixotropik özellikleriyle yakından ilişkilidir.Lehimli pastanın viskozluğu sadece alaşımın yüzde bileşimi tarafından etkilenmez., alaşım tozunun parçacık büyüklüğü ve parçacık şekli, aynı zamanda sıcaklık.Çevre sıcaklığını 23°C ± 3°C'de kontrol etmek en iyisidir.. Lehimli pasta baskı çoğunlukla havada yapıldığından, çevresel nem de lehimli pasta kalitesini etkiler. Genel olarak göreceli nem %45 ila %70 arasında kontrol edilmelidir.Peçeyli pasta baskı çalışma alanı temiz tutulmalıdır., tozsuz ve aşındırıcı gazlardan uzak.   Günümüzde PCBA işleme ve montaj yoğunluğu artıyor ve baskı zorluğu da artıyor.aşağıdaki gerekliliklerle: 1) 2 ̊10°C sıcaklıkta saklanmalıdır. 2)Lehimli pasta, kullanımdan bir gün önce (en az 4 saat önceden) buzdolabından çıkarılmalı ve konteynerin kapağını açmadan önce oda sıcaklığına gelmesine izin verilmelidir.. 3) Kullanmadan önce, pastayı pastanın içine bir çelik karıştırıcı veya otomatik karıştırıcı kullanarak iyice karıştırın.Hem manuel hem de makine karıştırma için karıştırma süresi 3-5 dakika olmalıdır.. 4) Lehimli pasta ekledikten sonra, konteyner kapağının sağlam bir şekilde kapatıldığından emin olun. 5) Temiz olmayan lehimli pasta, geri dönüştürülmüş lehimli pasta kullanmamalıdır. Eğer baskı aralığı 1 saatten fazla ise, lehimli pasta şablonun üzerinden silinmeli ve o gün kullanılan konteynere geri gönderilmelidir. 6) Geri akış lehimleme, baskıdan sonra 4 saat içinde yapılmalıdır. 7) Temiz olmayan lehimli pasta kullanan tahtaları onarırken, eğer flüs kullanılmazsa, lehimli eklemleri alkolle temizlemeyin.ısıtılmamış kaynakların dışındaki geri kalan akış hemen silinmelidir., çünkü ısıtılan akış korozivtir. 8) Temizlik gerektiren ürünler için, temizlik, tekrar kaydırma işleminden sonra aynı gün tamamlanmalıdır. 9) Lehimli pasta yazdırırken ve yüzey montaj işlemleri yaparken, PCB'nin kirlenmesini önlemek için PCB'yi kenarlarından tutun veya eldiven giyin.   3. DenetimÇaplı lehimli pasta, SMT montaj kalitesini sağlamakta kilit bir işlem olduğundan, basılı lehimli pasta kalitesi sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir.Denetim yöntemleri esas olarak görsel denetim ve SPI denetimini içerir.Görsel inceleme, 2-5x büyütme camı veya 3.5-20x mikroskopu kullanılarak yapılırken, dar mesafeler SPI (solder paste inceleme makinesi) kullanarak incelenir.Denetim standartları IPC standartlarına uygun olarak uygulanır.

IPC Sınıf 2 ile Sınıf 3: Fark nedir? Elektronik bağlantı endüstrisinde, IPC küresel ticaret derneğini temsil eder.ve elektronik bileşenlerin gereksinimleri1957'de, daha sonra Bağlantı ve Paketleme Elektronik Devre Enstitüsü olarak değiştirilen Basılı Devre Enstitüsü altında kuruldu.Bu kuruluşlar düzenli olarak spesifikasyonları ve gereksinimleri yayınlarlar.Bu IPC standardı, güvenilir, güvenli, yüksek kaliteli PCB ürünleri. Hep IPC Sınıf 2 ile Sınıf 3 hakkında konuşuyoruz. PCB üretim hizmetlerinde aralarındaki ana farklar nelerdir? Genel olarak, IPC Sınıf 2, tüketici elektroniği, endüstriyel ekipman, tıbbi ekipman, iletişim elektroniği, güç ve kontrol,taşımacılık, bilgisayarlar, testler, vb. gibi daha fazla güvenilirliğe ihtiyaç duyulan elektronikler için 3. sınıf gereklidir.   PTH-Bakır Plating'deki Boşluklar Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi PTH delikleri mükemmel bir şekilde kaplanmış. PTH deliğinde hiç boşluk yok. En fazla 1 PTH deliğinde 1 boşluk. Boşluk küçük olmalı. PTH deliğinin %5'inden az boşluk. En fazla %5 boşluk. Boşluk matkabdan 90 dereceden daha az.   PTH'deki boşluklar ️ Bitmiş kaplama Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Hiç boşluk yok. En fazla bir delikte bir boşluk. En fazla %5 boşluklu delikler görülebilir. Boşluk uzunluğu deliğin %5'inden daha az. En büyük boşluk uzunluğu % 5'ten az En fazla 3 boşluk tek delikte. En fazla %15'i boşluklı delikler görülebilir. Boşluk uzunluğu deliğin %10'undan daha az. En büyük boşluk uzunluğu % 5'ten az   Çizilmiş İşaret (parça notasyonu) Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Çizilmiş izler açık. Çizilmiş izler biraz bulanık ama tanınabilirler. Çakılmış izler diğer bakır izlerine karşı sevgi göstermez. Çizilmiş işaretler net değil ama tanınabilirler. Eğer bir kısım eksikse, karakterin %50'sini geçmemelidir. Çakılmış izler diğer bakır izlerine karşı sevgi göstermez.   Soda Çöpü (leğen maskesi ile temel malzeme arasındaki boşluk) Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Temel malzemeyle bağlantılı kaynak maskesi iyi durumda. Lehim maskesinin ve temel malzemenin arasında boşluk yoktur. Bakır genişliği aynı kalır. Bakır izi lehim maske ile örtülmüştür ve lehim maske soyulmaz.   Yönetici (bakır izi) Aralık Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Bakır izi genişliği tasarımla aynı. Ekstra bakır toplam bakır izi genişliğinin %20'sinden daha az. Ekstra bakır, toplam bakır izi genişliğinin %30'undan daha azdır.   Dış katman halkalı halka destekli delikler Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Yastıkların ortasında delikler var. En az yüzük boyutu 0.05 mm. Yüzük kaçışı yok. Yüzük çıkışı 90 dereceden az.   Dış katman halkalı halka desteksiz delikler Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Yastıkların ortasına del. En az yüzük boyutu 0.15mm. Yüzük kaçışı yok. Yüzük çıkışı 90 dereceden az.   Yüzey iletken kalınlığı (baz ve kaplama) Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Min. bakır kaplama 20um. Min. bakır kaplama 25 um.   Sıfırlama (yürütme kalıntısı) Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Çapraz kesimler yaparken, kalıntı yok. Eğer herhangi bir çırpınma varsa, en fazla 80mm. Çapraz kesimler yaparken, kalıntı yok. Eğer herhangi bir çırpınma varsa, maksimum 100mm.   Lehim kalıntıları Sınıf 3PCB Üretimi Sınıf 2PCB Üretimi Kapak altındaki lehim kalıntıları 0.1mm. Eğilebilir parçalarda lehim kalıntıları yoktur. Bakır izleri veya işlevleri üzerinde etkisi yok. Kapak altındaki lehim kalıntıları 0.3mm. Eğilebilir parçalarda lehim kalıntıları yoktur. Bakır izleri veya işlevleri üzerinde etkisi yok.     Daha fazla bilgi için www.suntekgroup.net adresini ziyaret edin. PCB, PCBA, Kablolar, Kutu yapımı    

Bir PCBA (basılı devreler) üretim hizmeti sağlayıcısını seçerken, ürün kalitesini, üretim verimliliğini, maliyet kontrolünü,ve servis güvenilirliğiSeçim için aşağıda bazı özel öneriler verilmiştir:   I. Yeterlilik ve SertifikaSertifikasyon durumunu kontrol edin: PCBA işleme hizmeti sağlayıcısının ISO 9001 kalite yönetim sistemi sertifikası gibi gerekli endüstri niteliklerine ve sertifikalarına sahip olduğundan emin olun..Bu sertifikalar sadece işletmenin yönetim seviyesini değil, aynı zamanda ürün kalitesine vurgu yapmasını da yansıtır. Üretim deneyimini inceleyin: Şirketin üretim tarihini ve başarı hikayelerini anlayın ve zengin deneyime ve iyi bir üne sahip bir hizmet sağlayıcısı seçin.   II. Teknik kapasite ve ekipmanTeknik Güç: Ar-Ge ekibinin teknik düzeyini, süreç inovasyon yeteneğini ve karmaşık sorunları çözme yeteneğini de içeren işletmenin teknik kapasitesini değerlendirir.   Üretim ekipmanları: Ekipmanın gelişimi, istikrarı ve üretim verimliliği de dahil olmak üzere, işletmenin üretim ekipmanlarını anlamak.Gelişmiş ekipman daha kaliteli işleme hizmetleri sunma eğilimindedir.   Suntek Çin PCBA fabrikasının görüntüleri   BLSuntek Kamboçya PCBA fabrikasının görüntüleri   Üçüncüsü, kalite yönetim sistemiKalite kontrolü süreci: Hammaddeler denetimi, üretim süreci kontrolü, bitmiş ürün testleri ve diğer bağlantılar dahil olmak üzere işletmenin kalite kontrolü sürecini anlamak.Ürün kalitesini sağlamak için işletmelerin sıkı kalite kontrol önlemlerine sahip olmasını sağlamak.   Kalite geri bildirim mekanizması: üretim sürecindeki kalite sorunlarını zamanında belirlemek ve çözmek için işletmenin mükemmel bir kalite geri bildirim mekanizması oluşturup oluşturmadığını incelemek.   IV. Teslim süresi ve üretim kapasitesiTeslimat süresi: Şirketin teslimat döngüsünü ve acil acil hızlandırılmış hizmetler sağlama yeteneğini anlamak.Bu yüzden hızlı yanıt verebilecek ve zamanında teslim edebilecek bir hizmet sağlayıcısı seçmelisiniz.. Üretim kapasitesi: Şirketin üretim kapasitesinin ihtiyaçlarınızı karşılayabileceğini değerlendirin.Şirketin üretim hattının farklı partileri ve özellikleri karşılayacak kadar esnek olup olmadığını öğrenin.   V. Maliyet ve FiyatMaliyet yapısı: Teklifinin makullüğünü daha iyi değerlendirmek için işletmenin maliyet yapısını ve masraf bileşimini anlamak. Fiyat rekabetçiliği: Farklı PCBA işleme hizmeti sağlayıcılarının tekliflerini karşılaştırın ve uygun maliyetli şirketi seçin.Fark edilmelidir ki fiyat tek belirleyici faktör olmamalıdır., ve diğer faktörler kapsamlı bir şekilde dikkate alınmalıdır.   Altı, satış sonrası hizmet ve destekSatış sonrası hizmet sistemi: Teknik destek, sorun giderme, bakım ve diğer yönleri de içeren işletmenin satış sonrası hizmet sisteminin mükemmel olup olmadığını anlamak. Müşteri geri bildirimi: Müşteri hizmet kalitesi ve müşteri memnuniyetini anlamak için işletmenin müşteri geri bildirimlerini ve vakalarını kontrol edin.   Yedi, saha ziyaretleri ve iletişimYer ziyareti: Şartlar izin veriyorsa, PCBA işleme hizmet sağlayıcılarının üretim tesislerini ve yönetimlerini ziyaret edebilirsiniz.Üretim kapasitesini ve yönetim seviyesini daha sezgisel olarak anlamak için. Düzgün iletişim: işletme ile sorunsuz ve engelleri olmayan iletişimi sağlamak ve ihtiyaçlarınıza ve sorularınıza zamanında yanıt verebilmek için.   Özetlemek gerekirse,PCBA işleme hizmeti sağlayıcısını seçmek, çeşitli faktörleri kapsamlı bir şekilde göz önünde bulundurmayı gerektiren bir süreçtir.teslimat, maliyet ve satış sonrası hizmet, ihtiyaçlarınıza en uygun hizmet sağlayıcısını seçebilirsiniz.   Daha fazla bilgi için www.suntekgroup.net adresini ziyaret edin. PCB, PCBA, Kablolar, Kutu yapımı

Mutlu 13. yıldönümü, Suntek ailesi!  16 Nisan 2025 bizim yolculuğumuzdaki özel bir dönüm noktasıdır. 13 yıllık tutku, büyüme ve çığır açan başarıları onurlandırmak için unutulmaz bir takım geliştirme macerasına başladık.Bizi durdurulamaz yapan bağları kutlamak!   İçten bir teşekkür:Her meslektaşımıza, ortağımıza ve müşterimize, sizler bizim gelişmemizin sebebinizsiniz.   Geleceğe Bakış:Yeni projeler ve her zamankinden daha güçlü bir ekiple geleceği yeniden tanımlamaya hazırız.   13 Yıllığına şeref! Yenilik yapmaya, ilham vermeye ve büyümeye devam edelim.Birlikte.          

12-15 Kasım 2024 tarihleri arasında Suntek, Münih Almanya'daki Electronica fuarına katıldı. Electronica, dünyadaki en önemli, profesyonel ve ünlü elektronik fuarıdır.   Bu fuarda birçok iş fırsatı yakaladık ve birçok işbirliği yaptığımız müşterimizle tanıştık. Gerçekten çok başarılı bir fuar oldu!      

İsrail müşteri 21 Ekim'de fabrikasını ziyaret etti ve PCB montajını kontrol etti.   Öncelikle, bu sefer şirketimize yaptığınız ziyaret için çok teşekkür ederim. Fabrika ölçeği, depolama, kablolama atölyesi, SMT üretim hattı, THT üretim hattı, AOI, ICT, X-RAY, FT vb.Ziyaret sırasında, şirketimiz her bağlantıda ürün kalitesini nasıl kontrol edeceğini ayrıntılı olarak tanıttı. Müşteri, üretim sürecimizden ve kalite kontrolümüzden çok memnun ve daha sonraki işbirliği için sağlam bir temel oluşturdu.

Suntek, Çin ve Kamboçya'da PCB montajı, kablo demeti ve kutu montajı konusunda sözleşmeli bir fabrikadır. 12-15 Kasım 2024 tarihleri arasında Münih, Almanya'da düzenlenecek olan Electronica 2024'e katılacağımızı duyurmaktan mutluluk duyuyoruz. Endüstriyel, IoT, 5G, tıbbi, otomotiv... alanlarında yaygın olarak kullanılan en son ürünlerimizi sergileyeceğiz ve bu ürünler Mini BGA'lar, 0201 bileşenleri, konformal kaplama ve geçme montajındaki güçlü yeteneklerimizi ve avantajlarımızı yansıtacaktır. Sizi Hall#C6 230/1'deki standımızı ziyaret etmeye içtenlikle davet ediyoruz, orada sizinle tanışmayı dört gözle bekliyoruz!   Sergi adı: Electronica 2024 (Münih'te) Adres: Ticaret Fuar Merkezi Messe München Stant numarası: C6.230/1 Tarih: 12 Kasım - 15 Kasım 2024 Açılış saatleri: Salı'dan Perşembe'ye: 09:00–18:00 Cuma: 09:00–15:00   Teşekkür ederiz!

Devre içi test (ICT), basılı devre kartları (PCB) için bir performans ve kalite test yöntemidir.İKT, üreticilerin bileşenlerinin ve ünitelerinin işlevlerini ve ürün özelliklerini ve yeteneklerini karşıladıklarını belirlemelerine yardımcı olmak için gerekli test kapasitelerini kapsar.Döngü içi testin ne olduğunu, neyi kapsadığını ve güçlü yanlarını anlamak, PCB'lerinizin testini halledeceğini belirlemenize yardımcı olabilir. Bilgi ve İletişim Teknolojileri Temel Özet İKT, çeşitli üretim hataları ve elektrik fonksiyonları için temel PBC testlerini sunar.Test, ünitenin işlevini ve kalitesini koruyan kritik hataları bulmaya yardımcı olabilir.Bu test yöntemi, özel olarak tasarlanmış donanımları özel olarak programlanmış yazılımlarla birleştirerek sadece bir PCB tipi için çalışan son derece özel bir test oluşturur. İKT, her birinin doğru yerde olup olmadığını ve ürün ve endüstri kapasitesine ve işlevselliğine uyduğunu kontrol ederek bileşenleri bireysel olarak test edecektir.Bu test yöntemi her şeyin olması gereken yerde olduğundan emin olmanın mükemmel bir yoludur.Özellikle de birimler küçülürken. İKT size işlevsellik hakkında bir fikir verebilirken, bu sadece mantıksal işlevsellik için.Çember içi test yöntemlerinin üreticilere ve mühendislere ünitelerin nasıl birlikte çalışacağı hakkında bir fikir vermesine izin vermek. Bilgi ve İletişim Teknolojilerinin Başlıca Türleri İKT gibi belirli bir devre testi türünü kullanmayı düşünürken, özel süreçlerini ve çalıştığı test türlerini anlamalısınız: Bileşen yerleştirme ve uygulama: Çünkü mühendisler BTH donanımınızı PCB'leriniz için özel olarak tasarlayacaklar.donanım, belirli bileşenlerle bağlantı kurmak ve işlevlerini değerlendirmek için belirli test noktalarına bağlanacakBunu yaparken, tüm bileşenlerin doğru alanda olduğundan ve PCB'lerinizin tüm doğru bileşenleri içerdiğinden emin olabilirler.Tüm doğru bileşenlerin doğru yerlerde olduğunu bileceksiniz.. Devre: PCB'ler daha küçük hale geldiğinde, devre ve bileşenler için daha az alan vardır, bu da mühendislerin ve üreticilerin karmaşık ve sıkı birimler oluşturmasına neden olur.Bilgi ve iletişim teknolojilerini kullanmak, ekiplerinizin her birimdeki açık veya kısa devreyi aramasını sağlar.. Bileşen durumu: Biriminizin gerekli her bileşeni doğru alanlarda bulundurduğunu test ederken, her bileşenin en yüksek kalitede olduğundan emin olmak isteyeceksiniz.İKT, hasarlı veya düşük işlevli bileşenleri tarayabilir, bileşen ve birim kalitesini kontrol etmenizi sağlayan bir yol. Elektriksel işlevsellik: İKT, direnç ve kapasitans da dahil olmak üzere çok çeşitli elektrik fonksiyonları sağlar.Test ekipmanınız, belirlenen standartlarınıza uyduğunu görmek için bileşenlerin içinden belirli akımlar geçirecek.. İKT'nin nasıl çalıştığını bilmek, PCB'leriniz için iyi bir seçenek olup olmadığını belirlemenize yardımcı olabilir. İKT Süresinde Kullanılan Donanım ve Yazılım Tüm test ekipmanları gibi, İKT'ler de işleyişleri için özel araçlar ve ekipmanlar kullanır.Bu test sürecinin hangi donanım ve yazılımdan oluştuğunu öğrenmek, mühendislerin ve üreticilerin devrede test tekniklerini ve bu test yöntemini eşsiz kılan şeyi daha iyi anlamasına yardımcı olabilir. Düğümler İKT donanımı, çeşitli bölümlerle bağlantı kurmak için kullanabileceğiniz bir dizi test noktasını içerir.Birçok mühendis ve üreticinin, temas noktalarının yoğunluğu nedeniyle çivi yatağı olarak tanımladığıPCB ve bileşenleriyle bireysel olarak temas ettikleri için, her test için farklı gereksinimleri ölçen donanımlardır. Sana ulaşmak içinPCB'lerin bileşenleribenzersiz konfigürasyonlarında, mühendislerin ve üreticilerin düğümleri test noktalarını karşılamak için düzenlemeleri gerekir.Bu, her PCB türünün bileşenlerle temas edebilmesi için belirli bir düğüm düzenine ihtiyaç duyacağı anlamına gelir.Eğer birden fazla PCB üretiyorsanız ve test ediyorsanız, birkaç devrede test cihazına yatırım yapmanız gerekecektir. Yazılım Donanım testleri yaparken, yazılım donanımı yönlendirmeye yardımcı olur ve PCB'niz ve bileşenleri hakkında hayati bilgileri saklar.Testleri çalıştırmaya başlamak ve performansları ve yerleştirmeleri hakkında veri toplamak. Tıpkı düğümlerinizin PCB'nize kullanmadan önce özelleştirilmesi gerektiği gibi, yazılımınızı, o üniteye özgü bilgileri toplamak için programlayacak birine ihtiyacınız olacak.Parametreleri belirlemek için kullanırsın böylece bileşenlerin standartlara uygun olup olmadığını belirleyebilir..     İKT'nin avantajları İKT, mühendislerin ve üreticilerin her seferinde aynı sonuçları elde etmelerini sağlayan inanılmaz derecede hassas bir test tekniğidir.ICT ile kalite ve güvenilirlikten daha fazla fayda elde edebilirsiniz, şunları içerir: Zaman ve maliyet verimliliği: Diğer PCB test yöntemleriyle karşılaştırıldığında, ICT çok hızlıdır. Tüm bileşenleri birkaç dakika veya daha kısa sürede test edebilir.Test işlemlerinizin maliyeti daha düşük olacak.İKT, üreticilere ve mühendislere hala tutarlı ve doğru sonuçlar sunan hızlı ve daha ucuz bir test yöntemi sunar. Toplu test: Üreticiler, yüksek verimliliği nedeniyle büyük miktarlarda PCB'yi test etmek için BTH kullanabilirler. BTH kapsamlı kalite testini sağlar.Biriminizin nasıl çalıştığını hâlâ anlayabiliyorsunuz.Daha yüksek PCB üreten üreticiler, kaliteyi tehlikeye atmadan birimleri hızlıca test edebilirler. Özelleştirme ve güncellemeler: Donanım ve yazılımınız her PCB için özel tasarımları içerecek ve testlerinizi optimize etmesine izin verecektir.Kullandığınız her testin ve ekipmanın en spesifik testleri sağlamak için bu ürün için tasarlandığını biliyorsunuz.Ayrıca, standartları güncelleyebilir ve yazılımınızla test edebilirsiniz. İKT'nin dezavantajları Bilgi ve iletişim teknolojileri birçok şirket için mükemmel bir seçenek olabilirken, size ve ürünlerinize uygunluğunu belirlerken, bununla birlikte gelen zorlukları anlamak hayati önem taşır.İKT'nin bazı dezavantajları şunlardır:: Ön maliyetler ve geliştirme süresi: Bilgi ve iletişim teknolojisi donanımınızı ve yazılımınızı her PCB yapılandırmasına uygun şekilde programlamanız ve özelleştirmeniz gerektiğinden, fiyatlar ve geliştirme süresi daha yüksek olabilir.Mühendislerin birimdeki her bileşenle bağlantı kuracak düğümler oluşturmasını beklemek ve yazılımı ürününüzün standartları ve özellikleriyle programlamak zorundasınız.. Bireysel testler: İKT daha kapsamlı testler sağlayabilirken, yalnızca her bileşenin bağımsız olarak nasıl çalıştığını test edebilir.Bileşenlerinizin birlikte nasıl çalıştığını veya birimin genel işlevselliğini anlamak için alternatif test teknikleri kullanmanız gerekir..

Baskılı devre kartı (PCB), modern elektronik cihazların temel bileşenidir ve performansı ve kalitesi büyük ölçüde kullanılan karta bağlıdır. Farklı kartlar farklı özelliklere sahiptir ve çeşitli uygulama ihtiyaçları için uygundur.   1. FR-4 1.1 Giriş FR-4, cam elyaf kumaş ve epoksi reçineden yapılmış, mükemmel mekanik dayanım ve elektriksel performansa sahip en yaygın PCB alt tabakasıdır.   1.2 Özellikler -Isı direnci: FR-4 malzemesi yüksek ısı direncine sahiptir ve genellikle 130-140 °C'de kararlı bir şekilde çalışabilir. -Elektriksel performans: FR-4, yüksek frekanslı devreler için uygun, iyi yalıtım performansına ve dielektrik sabitesine sahiptir. -Mekanik dayanım: Cam elyaf takviyesi ona iyi mekanik dayanım ve kararlılık kazandırır. -Maliyet etkinliği: Orta fiyatlıdır, tüketici elektroniği ve genel endüstriyel elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılır.   1.3 Uygulama FR-4, bilgisayarlar, iletişim ekipmanları, ev aletleri ve endüstriyel kontrol sistemleri gibi çeşitli elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.   2. CEM-1 ve CEM-3 2.1 Giriş CEM-1 ve CEM-3, esas olarak fiberglas kağıt ve epoksi reçineden yapılan düşük maliyetli PCB alt tabakalarıdır.   2.2 Özellikler -CEM-1: FR-4'ten biraz daha düşük mekanik dayanım ve elektriksel performansa sahip, ancak daha düşük fiyatlı tek taraflı kart. -CEM-3: FR-4 ve CEM-1 arasında performansa sahip, iyi mekanik dayanım ve ısı direncine sahip çift taraflı kart. 2.3 Uygulama CEM-1 ve CEM-3, esas olarak televizyonlar, hoparlörler ve oyuncaklar gibi düşük maliyetli tüketici elektroniği ve ev aletlerinde kullanılır.   3. Yüksek frekanslı kartlar (Rogers gibi) 3.1 Giriş Yüksek frekanslı kartlar (Rogers malzemeleri gibi), mükemmel elektriksel performansa sahip, yüksek frekanslı ve yüksek hızlı uygulamalar için özel olarak tasarlanmıştır. 3.2 Özellikler -Düşük dielektrik sabiti: Sinyal iletiminin kararlılığını ve yüksek hızını sağlar. -Düşük dielektrik kaybı: Sinyal kaybını azaltarak yüksek frekanslı ve yüksek hızlı devreler için uygundur. -Kararlılık: Geniş bir sıcaklık aralığında kararlı elektriksel performansı korur. 3.3 Uygulama Yüksek frekanslı kartlar, iletişim ekipmanları, radar sistemleri, RF ve mikrodalga devreleri gibi yüksek frekanslı uygulama alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.   4. Alüminyum alt tabaka 4.1 Giriş Alüminyum alt tabaka, yüksek güçlü elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılan, iyi ısı dağılımı performansına sahip bir PCB alt tabakasıdır. 4.2 Özellikler -Mükemmel ısı dağılımı: Alüminyum alt tabaka, ısıyı etkili bir şekilde dağıtabilen ve bileşenlerin ömrünü uzatan iyi bir termal iletkenliğe sahiptir. -Mekanik dayanım: Alüminyum alt tabaka, güçlü mekanik destek sağlar. -Kararlılık: Yüksek sıcaklık ve yüksek nem ortamlarında kararlı performansı korur. 4.3 Uygulama Alüminyum alt tabakalar, yüksek ısı dağılımı performansı gerektiren LED aydınlatma, güç modülleri ve otomotiv elektroniği gibi alanlarda kullanılmaktadır.   5. Esnek levhalar (Poliimid gibi) 5.1 Giriş Poliimid gibi esnek levhalar, iyi esnekliğe ve ısı direncine sahiptir, bu da onları karmaşık 3D kablolama için uygun hale getirir 5.2 Özellikler -Esneklik: Esnek ve katlanabilir, küçük ve düzensiz alanlar için uygundur. -Isı direnci: Poliimid malzemeler yüksek ısı direncine sahiptir ve yüksek sıcaklık ortamlarında çalışabilir. -Hafif: Esnek kartlar hafiftir ve ekipman ağırlığını azaltmaya yardımcı olur. 5.3 Uygulama Esnek levhalar, giyilebilir cihazlar, cep telefonları, kameralar, yazıcılar ve havacılık ekipmanları gibi yüksek esneklik ve hafiflik gerektiren uygulamalarda yaygın olarak kullanılmaktadır.   6. Seramik alt tabaka 6.1 Giriş Seramik alt tabakalar, yüksek güçlü ve yüksek frekanslı uygulamalar için uygun hale getiren mükemmel termal iletkenliğe ve elektriksel özelliklere sahiptir. 6.2 Özellikler -Yüksek termal iletkenlik: Yüksek güçlü elektronik cihazlar için uygun, mükemmel ısı dağılımı performansı. -Elektriksel performans: Düşük dielektrik sabiti ve düşük kayıp, yüksek frekanslı uygulamalar için uygundur. -Yüksek sıcaklık direnci: Yüksek sıcaklık ortamlarında kararlı performans. 6.3 Uygulama Seramik alt tabakalar, esas olarak yüksek güçlü LED'ler, güç modülleri, RF ve mikrodalga devreleri gibi yüksek frekanslı ve yüksek güçlü uygulamalar için kullanılır.   Sonuç Uygun PCB kartını seçmek, elektronik cihazların performansını ve güvenilirliğini sağlamanın anahtarıdır. FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers malzemeleri, alüminyum alt tabakalar, esnek levhalar ve seramik alt tabakaların her birinin kendine özgü avantajları, dezavantajları ve uygulanabilir alanları vardır. Pratik uygulamalarda, optimum performans ve maliyet etkinliği elde etmek için belirli ihtiyaçlara ve çalışma ortamına göre en uygun kart seçilmelidir.

Elektronik imalat alanında, SMT yüzeye montaj işleme ve DIP tak-geç işleme, iki yaygın montaj sürecidir. Her ikisi de elektronik bileşenleri devre kartlarına monte etmek için kullanılsa da, süreç akışı, kullanılan bileşen türleri ve uygulama senaryolarında önemli farklılıklar vardır.   1. Süreç prensiplerindeki farklılıklar SMT Yüzeye Montaj Teknolojisi: SMT, yüzeye montaj bileşenlerini (SMD) otomatik ekipman kullanarak bir devre kartının yüzeyine hassas bir şekilde yerleştirme ve ardından bileşenleri reflow lehimleme yoluyla baskılı devre kartına (PCB) sabitleme işlemidir. Bu işlem, devre kartında delik açılmasını gerektirmez, bu nedenle devre kartının yüzey alanını daha etkili bir şekilde kullanabilir ve yüksek yoğunluklu, yüksek entegrasyonlu devre tasarımları için uygundur. DIP tak-geç işleme (Dual Inline Package): DIP, bir bileşenin pinlerini, önceden delinmiş deliklere bir devre kartına takma ve ardından bileşeni dalga lehimleme veya manuel lehimleme kullanarak sabitleme işlemidir. DIP teknolojisi, genellikle daha büyük veya daha yüksek güçlü bileşenler için kullanılır ve tipik olarak daha güçlü mekanik bağlantılar ve daha iyi ısı dağılımı yetenekleri gerektirir. 2. Elektronik bileşenlerin kullanımındaki farklılıklar SMT yüzeye montaj işleme, boyutları küçük ve ağırlıkları hafif olan ve doğrudan devre kartlarının yüzeyine monte edilebilen yüzeye montaj bileşenlerini (SMD) kullanır. Yaygın SMT bileşenleri arasında dirençler, kapasitörler, diyotlar, transistörler ve entegre devreler (IC'ler) bulunur. DIP tak-geç işleme, genellikle lehimlemeden önce devre kartındaki deliklere takılması gereken daha uzun pinlere sahip tak-geç bileşenleri kullanır. Tipik DIP bileşenleri arasında yüksek güçlü transistörler, elektrolitik kapasitörler, röleler ve bazı büyük IC'ler bulunur.   3. Farklı uygulama senaryoları SMT yüzeye montaj işleme, özellikle akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar ve çeşitli taşınabilir elektronik cihazlar gibi yüksek yoğunluklu entegre devrelere ihtiyaç duyan ekipmanlar için olmak üzere, modern elektronik ürünlerin üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır. Otomatik üretim sağlama ve yerden tasarruf etme yeteneği sayesinde, SMT teknolojisi seri üretimde önemli maliyet avantajlarına sahiptir. DIP tak-geç işleme, daha yüksek güç gereksinimleri veya daha güçlü mekanik bağlantılar gerektiren senaryolarda, örneğin endüstriyel ekipmanlar, otomotiv elektroniği, ses ekipmanları ve güç modülleri gibi daha yaygın olarak kullanılır. DIP bileşenlerinin devre kartlarındaki yüksek mekanik dayanımı nedeniyle, yüksek titreşimli ortamlara veya yüksek ısı dağılımı gerektiren uygulamalara uygundurlar.   4. Süreç avantajları ve dezavantajlarındaki farklılıklar SMT yüzeye montaj işleminin avantajları, üretim verimliliğini önemli ölçüde artırabilmesi, bileşen yoğunluğunu artırabilmesi ve devre kartı tasarımını daha esnek hale getirebilmesidir. Ancak, dezavantajları yüksek ekipman gereksinimleri ve işlem sırasında manuel onarım zorluğudur. DIP tak-geç işleminin avantajı, yüksek güç ve ısı dağılımı gereksinimleri olan bileşenler için uygun olan yüksek mekanik bağlantı gücünde yatar. Ancak, dezavantajı, işlem hızının yavaş olması, büyük bir PCB alanı kaplaması ve minyatürleştirme tasarımına uygun olmamasıdır. SMT yüzeye montaj işleme ve DIP tak-geç işleme, her birinin kendine özgü avantajları ve uygulama senaryoları vardır. Elektronik ürünlerin yüksek entegrasyon ve minyatürleşmeye doğru gelişimiyle birlikte, SMT yüzeye montaj işleminin uygulaması giderek yaygınlaşmaktadır. Ancak, bazı özel uygulamalarda, DIP tak-geç işleme hala yeri doldurulamaz bir rol oynamaktadır. Gerçek üretimde, ürünün kalitesini ve performansını sağlamak için genellikle ürünün ihtiyaçlarına göre en uygun süreç seçilir.

Kaynak PCBA işleme en kritik adımlardan biridir.ve hafif bir dikkatsizlik lehim kalitesi sorunlarına yol açabilir, nihai ürünün performansını ve güvenilirliğini etkiler.PCBA işleme kalitesini sağlamak için çeşitli bileşenler için kaynak önlemlerini anlamak ve takip etmek çok önemlidirBu makalede PCBA işleminde yaygın elektronik bileşen lehimlendirme önlemleri hakkında ayrıntılı bir tanıtım sağlanacaktır.   1Yüzey Montaj Bileşenleri (SMD)Yüzey montaj bileşenleri (SMD), modern ürünlerdeki en yaygın elektronik bileşen türüdür.Aşağıda SMD lehimleme için ana önlemler vardır: a. Bileşenlerin doğru hizalamasıSMD lehimleme sırasında bile küçük sapmaların zayıf lehimlemeye yol açabileceği ve bu da devrenin işlevselliğini etkileyebileceği bileşenler ve PCB bantları arasında kesin bir hizalama sağlamak çok önemlidir.Bu yüzden..., yüksek hassasiyetli yüzey montaj makineleri ve hizalama sistemleri kullanmak çok önemlidir. b. Uygun miktarda lehimli pastaAşırı veya yetersiz lehimli pasta lehimleme kalitesini etkileyebilir. Aşırı lehimli pasta köprü veya kısa devreye yol açabilir,Yetersiz lehimli pasta kötü lehimli eklemlere neden olabilirkenBu nedenle, lehimli pasta yazdırırken,Peçey pastasının kesin uygulanmasını sağlamak için çelik ağın uygun kalınlığı bileşenlerin ve leylek bantlarının boyutlarına göre seçilmelidir.. c. Geri akışlı lehimleme eğrisinin kontrolüGeri akış lehimleme sıcaklık eğrisinin ayarlanması, bileşenlerin ve PCB'lerin malzeme özelliklerine göre optimize edilmelidir.ve soğutma hızı tüm bileşen hasarı veya kaynak kusurları önlemek için sıkı bir şekilde kontrol edilmesi gerekir.   2Çift sıralı paket (DIP) bileşenleriÇift hatlı paket (DIP) bileşenleri, genellikle dalga lehimleme veya manuel lehimleme yöntemleri kullanarak PCB'deki deliklere yerleştirilerek lehimlenir.DIP bileşen lehimleme için önlemler şunlardır:: a. Giriş derinliğinin kontrolüDIP bileşenlerinin iğneleri, iğnelerin askıya alınması veya tam olarak yerleştirilmemesi durumlarının önlenmesi için, PCB'nin deliklerine, tutarlı yerleştirme derinliği ile tamamen yerleştirilmelidir.Pinlerin tam olarak yerleştirilmemesi, zayıf temas veya sanal lehimlenmeye neden olabilir.. b. Dalga lehimleme sıcaklık kontrolüDalga lehimleme sırasında, lehimleme alaşımının erime noktasına ve PCB'nin termal hassasiyetine göre lehimleme sıcaklığı ayarlanmalıdır.Aşırı sıcaklık PCB deformasyonuna veya bileşen hasarına neden olabilir, düşük sıcaklık ise zayıf kaynak eklemlere yol açabilir. c. Kaynak sonrası temizlikDalga lehimlendirilmesinden sonra, PCB'nin kalıntı akışını çıkarmak ve devrenin uzun süreli korozyonunu önlemek veya yalıtım performansını etkilemek için temizlenmesi gerekir.   3BağlantılarBağlantılar PCBA'da yaygın bileşenlerdir ve lehim kaliteleri sinyalleri iletmeyi ve bağlantıların güvenilirliğini doğrudan etkiler.Aşağıdaki noktalar dikkate alınmalıdır:: a. Kaynak zamanının kontrolüBağlantıların iğneleri genellikle daha kalındır ve uzun süreli lehim süresi iğnelerin aşırı ısınmasına neden olabilir, bu da bağlantının içindeki plastik yapıya zarar verebilir veya kötü temaslara yol açabilir.Bu yüzden..., kaynak süresi mümkün olduğunca kısa olmalıdır ve aynı zamanda kaynak noktalarının tamamen erimiş olmasını sağlar. b. Lehimleme akışının kullanımıLehimleme akışının seçimi ve kullanımı uygun olmalıdır.Bağlantının elektrik performansını ve güvenilirliğini etkileyen. c. Kaynak sonrası denetimBağlantıyı kaynakladıktan sonra, iğne üzerindeki lehim eklemlerinin kalitesi ve bağlantı ile PCB arasındaki hizalama dahil olmak üzere sıkı bir denetim gerektirir.Bağlantının güvenilirliğini sağlamak için bir fiş ve fişleme testi yapılmalıdır.. 4Kondansatörler ve dirençlerKondansatörler ve dirençler PCBA'nın en temel bileşenleridir ve kaynaklama sırasında bazı önlemler alınmalıdır: a. Kutupluk tanımıElektrolitik kondansatörler gibi kutuplaşmış bileşenler için, ters kaynaktan kaçınmak için kaynak sırasında kutupluk etiketlemesine özel dikkat edilmelidir.Ters kaynak, bileşenlerin arızalarına ve hatta devre arızalarına neden olabilir. b. Kaynak sıcaklığı ve zamanıKondensatörlerin, özellikle de seramik kondensatörlerin sıcaklığa karşı yüksek hassasiyeti nedeniyle,Saldırma sırasında aşırı ısınma nedeniyle kondansörlerin hasar görmesini veya arızalanmasını önlemek için sıcaklık ve zamanın sıkı bir şekilde kontrol edilmesi gerekir.Genel olarak, kaynak sıcaklığı 250 °C içinde kontrol edilmeli ve kaynak süresi 5 saniyeyi geçmemelidir. c. Lehimleme eklemlerinin pürüzsüzlüğüKondensatörlerin ve dirençlerin lehim eklemleri pürüzsüz, yuvarlak ve sanal lehim veya lehim sızıntısı olmaması gerekir.Lehimlemelerin kalitesi bileşen bağlantılarının güvenilirliğini doğrudan etkiler, ve lehimli eklemlerin yetersiz pürüzsüzlüğü, zayıf temas veya kararsız elektrik performansına neden olabilir.   5. IC çipiIC yongalarının pinleri genellikle yoğun bir şekilde paketlenir, bu nedenle lehimleme için özel işlemler ve ekipman gereklidir. a. Kaynak sıcaklık eğrisinin optimize edilmesiÖzellikle BGA (Ball Grid Array) gibi ambalaj formlarında IC yongalarını lehimlendirirken, geri akış lehimleme sıcaklık eğrisi tam olarak optimize edilmelidir.Aşırı sıcaklık çipin iç yapısına zarar verebilir, yetersiz sıcaklık ise kaynak toplarının eksik erimesiyle sonuçlanabilir. b. Pin köprüsünü önlemekIC çiplerinin iğneleri yoğun ve kaynak köprüsü sorunlarına eğilimlidir.Lehim miktarı kontrol edilmeli ve lehim köprüleri yüzey montaj süreci kullanılmalıdır.Aynı zamanda, kaynak kalitesini sağlamak için kaynaktan sonra röntgen incelemesi gereklidir. c. Statik korumaIC çipleri statik elektriğe karşı çok hassastır.Operatörler, statik elektrikten kaynaklanan çip hasarının önlenmesi için anti-statik bilezikler takmalı ve anti-statik bir ortamda çalışmalıdırlar..   6. Transformörler ve indüktörlerTransformörler ve indüktörler esas olarak PCBA'da elektromanyetik dönüşüm ve filtreleme rolünü oynar ve lehimlemelerinin de özel gereksinimleri vardır: a. Kaydırma sıklığıTransformörlerin ve indüktörlerin iğneleri nispeten kalın,Bu nedenle, sonraki kullanım sırasında titreşim veya mekanik stres nedeniyle iğnelerin gevşemesinin veya kırılmasının önlenmesi için kaynak eklemlerinin kaynak sırasında sağlam olmasını sağlamak gerekir.. b. Lehimleme eklemlerinin doluluğuTransformörlerin ve indüktörlerin daha kalın iğneleri nedeniyle, iyi iletkenlik ve mekanik dayanıklılığı sağlamak için lehimli eklemler dolu olmalıdır. c. Manyetik çekirdek sıcaklık kontrolüTransformörlerin ve indüktörlerin manyetik çekirdekleri sıcaklığa duyarlıdır ve kaynak sırasında, özellikle uzun süreli kaynak veya onarım kaynakları sırasında çekirdeklerin aşırı ısınması önlenmelidir.   PCBA işleminde kaynak kalitesi, nihai ürünün performansına ve güvenilirliğine doğrudan bağlıdır.Bu kaynak önlemlerini sıkı bir şekilde takip etmek, kaynak kusurlarını etkili bir şekilde önleyebilir ve ürünün genel kalitesini artırabilirPCBA işleme işletmeleri için kaynak teknolojisinin seviyesinin iyileştirilmesi ve kalite kontrolünün güçlendirilmesi, ürün rekabet gücünün sağlanması için anahtardır.

27-29 Ocak 2024 tarihleri arasında,İsrail şirketinin CTO'su ve Bulgaristan'ın yazılım mühendisi PCBA örnek test ve yeni projenin sertifikasyonu ve fabrika denetimi için şirketimize geldi. Suntek Group, PCB, PCB montajı, kablo montajı, Mix. Teknoloji montajı ve kutu yapımı için tek durak çözümü olan EMS alanında profesyonel bir tedarikçidir. ISO9001:2015,ISO13485:2016IATF 16949:2016 ve UL E476377 sertifikalı. Dünyanın her yerindeki müşterilere rekabetçi fiyatlarla kalifiye ürünler sunuyoruz. Bay Lau performans ve günlük kullanımını tanıttı BGA optik denetim ekipmanları X-RAY.Fonksiyonel test çekimi, kalite kontrolü, ambalajlama vb.) Bu örnek projesi toplamda 8 tipten oluşuyor.Örnek test çalışmaları çok başarılı.Müşteri ekibimizi çok yüksek bir şekilde değerlendiriyor ve bu da uzun süreli işbirliğimiz için sağlam bir temel oluşturdu.